一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。 来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。 3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按S
