PCB技术中的线路板湿膜工艺技术

一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜,随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高,湿膜的缺点也显露出来了,主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多,过程控制起来困难,最终湿膜被干膜取代了。 随着PCB装配技术发展,以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了,传统干膜在这样的PCB图形转移过程中问题出现,主要体现在干膜的分辨率不能再提高(主要是干膜的聚酯覆盖膜造成的),已不能满足特殊PCB生产的需要,而基材的针眼、凹坑、划伤影响了贴膜的效果,从而造成成品的沙眼、缺口、断线等。先进的湿膜为这些