基础电子中的IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变

芯片设计正在面临复杂性日益提高、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。EDA(电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新,来满足芯片设计工程师的需求。 3C(通信、计算机和消费电子)产品是目前市场增长的主要推动力,而这些产品具有集成多种功能、低功耗、生命周期短以及小尺寸等特点,为这类产品中的芯片提出了新的课题,增加了芯片的设计复杂度。而按照摩尔定律,芯片企业正在向更小的技术节点转换,即开展65nm,甚至是45nm产品的设计。这些新设计的复杂性主要表现在以下几个方面:设计规模极为庞大,动辄上千万门以及成百上千个IP(半导体知识产权)宏模块;就物理设计而言,大多采