PCB技术中的Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法,与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度,并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用,与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比,可以增进产量和提高可靠性。 "Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片,提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法,使之优于BGA焊接方式," Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中,与将焊珠熔化在金属片上相比,冲压的Solder Charge成本更低并且更精确。工艺工程师还发现,与大多数BGA互连解决方案