显示/光电技术中的浅谈LED晶粒/芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的LED晶粒。具体的工艺做法,不作详细的说明。 下面简单介绍一下LED芯片生产流程图: 总的来说,LED制作流程分为两大部分: 首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基