PCB技术中的第3代贴片机主要技术

·模块化复合型架构平台; ·高精度视觉系统和飞行对准; ·多拱架、多贴片头和多吸嘴结构; ·智能供料及检测; ·高速、高精度线性电动机驱动; ·高速、灵活、智能贴片头; ·Z轴运动和贴装力精密控制。 第3代贴片机主要特征——高性能和柔性化 ·将高速机和多功能机合而为一:通过模块化/模组式/细胞机的灵活结构,只需选择不同结构单元即可在一台机器上实现高速机和泛用机的功能。例如,实现自0402片式元件至50 mm×50 mm、0.5 mm节距集成电路贴装范围和150 000 cph的贴装速度。 ·兼顾贴装速度和准确度:新一代贴片机采用高性能贴片头