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显示/光电技术中的并行光发射模块的封装技术

上传者: 2020-11-18 00:35:07上传 PDF文件 51KB 热度 21次
模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件,隔离外部干扰,并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光,以及电连接等作用。设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽。 VCSEL有别于边发射激光器,而是从表面发光,能大幅度简化封装,有效地降低成本。VCSEL与LED的封装,测试工艺相容,它不需要棱镜,在封装上优于LED,整个装配线无须特别修改,适于低成本的批量制造。 VCSEL可以采用在普通LED的生产环境中封装成子弹头和SMT表面装贴型等封装形式。其本身的带宽就可以超过6 GHz。这种封装主要的缺点是缺少光电监测二极管的功能。然而,由于V
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