PCB技术中的贴片机数码移动产品

大型EMS加工企业,如手机产品制造,其产品的板尺寸不大,而且尺寸大小相差不多,没有厚板。板上阻容元件品种较多,但IC用到托盘元件品种相对于通信产品而言较少,元件封装较小,且封装间距趋于小型化,新型封装也会不断采用,且生产产量很大。 这类生产线一定要高速、高效地生产。贴片机的选择高速机最为关键,除有高贴装速率外,还要考虑元件的细小化问题,保证贴装0201细小元件,同时考虑封装元件细小化发展趋势,能贴装01005元件的机器较佳。而多功能机需要一定精度,保证细小元件的贴装准确性,从而保证生产质量,比如能贴装0.3 mm间距的CSP等元件。同时也一定要考虑封装朝3D方向发展的趋势,具有一定的超前