减小同步开关噪声的其他措施

由于芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声,电源噪声会在地平面上产生电压波动,此波动对其他共电源/地总线的静态驱动将构成严重的干扰,甚至引起错误的触发。负载电容的增加、负载电阻的减小、地电感的增大和开关器件数目的增加均会导致同步开关噪声的增大。由式(4-4)可知,可以采取下面的措施减小同步开关噪声。 · 增大信号的翻转时间。例如—些ASIC,提供了慢速和快速工作模式的选择,可使用慢速工作模式增大信号的翻转时间。 · 合理布局电源/地引脚。对于一些采用BGA、QFP等封装形式的芯片,同一类型的电源或地(如同是数字地或同是模拟地)引脚往往不止一个,尽管这些引脚在内部逻辑上都是连通