存储卡引线框架模块

从技术的观点来看,无论是TAB工艺还是柔性带载工艺都遗留下了一些遗憾的东西,它们并没有为减少劳动强度和成本提供更多的空间。在TA\B工艺里,卡体的生产由于模块的特性而变得相当艰苦;而在柔性带载工艺中,模块自身的复杂性和使用压焊丝又对生产成本很不利,这些问题导致对新型模块的开发。它要有像TAB和柔性带载模块那样的机械强度而又具有更低的生产成本,这就是引线框架模块。引线框架模块的结构相当简单。触点电极表面是冲压出来的镀金铜合金,把它与一个塑料模体压合到一起。由拣放机械将芯片放在上面,然后用压焊丝把触点电极的背面连接起来。接着用不透明的黑色环氧树脂胶滴盖住芯片,引线框架工艺是目前生产芯片模块中最便宜