PCB技术中的高速互连SPICE仿真模型

SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用来验证集成电路中的电路设计,以及预测电路的性能,因为这种仿真计算对于集成电路的设计是极其重要的。 SPICE模型发展至今,己经在电子设计业中得到了广泛的应用,并且还派生出许多不同的版本,其中最为主要的两个是HSPICE和PSPICE。其中由Avant公司(现己被Synopsys公司兼并)开发的HSPICE运行于工作站或大型机上,