PCB技术中的典型PoP的SMT工艺流程 上传者：青竹健 2020-11-17 11:54:42上传 PDF文件 54.57KB 热度 12次 1非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查); 2 PoP面锡膏印刷: 3底部元件和其他器件贴装; 4顶部元件蘸取助焊剂或锡膏; 6项部元件贴装: 6回流焊接及检测。 由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成,顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了,需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。 贴装过程如图所示。 图 贴装过程图 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 青竹健 资源：465 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
