串行数据接口中电路板布线面临的挑战

1.0 概述 电视和电影已进入数字时代。视频图像过去在标准 定义的速率(270Mb/s)下传输,后升级到高定义速率 (1.485Gb/s),而目前正向3Gb/s的速率上移植。更高的传 输速度使娱乐用高精度画面成为现实,不过也给硬件工程师 和结构布局工程师等提出了挑战。国家半导体提供的多速率 SDI集成电路系列支持高性能专业级的长距离视频传输。为 了保持这些集成电路提供的超级信号质量,应该细心设计高 速电路板。规定串行数字接口的SMPTE标准定义了SDI设计 的需求和挑战。这个应用笔记概述了硬件工程师面临的布板 挑战,提供了处理这些挑战的建议。 2.0 走线宽度与电路板叠层 在