基础电子中的使用电烙铁焊接贴片元件的方法

焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁,具体方法如下: (1)拆卸元器件 若周围的元器件不多,可用电烙铁在元器件的两端各加热2~3s后快速在元器件两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可拆下元器件。若周围的元器件较密,可用左手持尖嘴镊子轻夹元器件中部,用电烙铁充分熔化一端的锡后快速移至元器件的另一端,同时左手稍用力向上提,这样当一端的锡充分熔化尚未凝固而另一端也已熔化时,左手的镊子即可将其拆下。 (2)焊接元器件 换新元器件之前应确保焊盘清洁,先在焊盘的一端上锡(上锡不可过多),再用镊子将元器件夹住,先焊接焊盘上锡的一端,然后再焊另一端,最后用镊子固定元器