通信与网络中的Tensilica授权富士通进行新的手机基带设计

Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择,因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。” 可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择 Tensilica Xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带DSP,因其根据特殊扩展指令