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【Altium专题】【原创】3D封装技术

上传者: 2020-11-15 13:41:36上传 PDF文件 2.97MB 热度 13次

【Altium专题】【原创】3D封装技术,Altium_Designer_3D_建立封装与导入封装,包含详细的3D封装建立及封装导入等,为硬件开发作为参考。【Altium专题】――3D封装技术AndyZhouuhoyZndAltiumDesigner的3D功能向来充满争议,曾经在与一些前辈交流的过程中,他们似乎对A此功能不屑一顾,甚至取笑我“不务正业”,也许仁者见仁智者见智,当时心里觉得有落差,但是,面对质疑,我没有因此放弃对这一块的摸索,于是,才有了这一专题…要说3D功能有什么好处,最大的好处就是“所见即所得”,当时我Layout一块多路稳压电源的板子,发到工厂去打板,回来与3D预览一对照,几乎一模一样!(如上图)通常,我习惯Layout的时候检查元器件之间的干涉情况以及对照三维图手工焊接PCB,有些时候,还能根据元器件的空间分布调整PCB板的大小,节省成本。以往,我都是先有PCB封装,再有3DBody,最近,我有幸看到了Altium的官方视频,进而学会了新的技能――从3D模型生成PCBFootPrint。【Altium专题】AndyZhouQQ:1140113479目录1.为何使用3D封装22.“自力更生”

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