单片机与DSP中的X波段基片集成波导带通滤波器的设计

普通金属波导具有传输损耗小、功率容量大、品质因数高等特点,但是不方便与其它微波毫米波电路集成,制作难度和成本也比较高。微带类传输线由于传输损耗大、品质因数低等因素,限制了电路的性能。基片集成波导是近年来提出的一种新型导波结构,具有低差损、低辐射、高品质因数等优点,可以设计出接近于普通金属波导的微波毫米波滤波器、功率分配器、耦合器和天线。这种新型导波结构能够很方便地与微带、共面波导等其它微波毫米波平面电路集成。 1 理论基础 基片集成波导的结构,如图1所示:两排金属化通孔的中心间距为a,金属化通孔的直径和间距分别为d和p,介质基片的厚度和介电常数分别为w和εr,电磁波在介质基片的上下