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基础电子中的通过设计、校准固件改善器件的S参数测量

上传者: 2020-11-12 14:44:19上传 PDF文件 113.37KB 热度 22次
摘要:本篇应用笔记描述了在测量元器件S参数时,如何校正和减小由测试固件引起的误差。这里提到的固件由带有SMA连接器的微带线印刷电路板(PCB)组成。文中给出了基于MAX2648 5GHz低噪声放大器的实例。 本篇应用笔记描述了在测量元器件S参数时,如何校正和减小由测试固件引起的误差。这里提到的固件由带有SMA连接器的微带线PCB组成。文中给出了基于MAX2648 5GHz低噪声放大器的实例。 测量误差 矢量网络分析仪(VNA)测量中的误差可以分为三类: 漂移误差,校准后,当测试系统性能变化时出现的误差; 漂移误差,此误差可看作随时间变化的函数; 系统误差,包
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