电源技术中的多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

随着现代电子设备工艺结构的发展,印制电路板已取代了以往的许多复杂配线,为设备的制造和维修提供了极大的方便。另一方面,集成电路的迅猛发展更加促进了印制电路技术的飞速发展。目前,电子设备中常用的印制电路板有以下几种:一种为单面布线印制制板,它是一个表面有铜箔且厚度为0.2―5.0mm的缘缘基板上形成印制电路,适用于一般要求的电子设备,如收音机等。另一种为双面布线印制板,是在两个表面有铜箔且厚度为0.2~5.0mm的绝缘基板上形成印制电路,提高了布线密度,减小了设备体积,适用于电子仪器、仪表等。还有一种就是极富生命力的多层布线印制电路板,它是通过几层较薄的单面或双面板粘合,在绝缘基板上形成三层以上的