基础电子中的薄膜电路技术在T/R组件中的应用

1.引言 采用薄膜技术来制造薄膜电路是薄膜领域中一个重要分支。薄膜电路主要特点:制造精度比较高(薄膜线宽和线间距较小),可实现小孔金属化,可集成电阻、电容、电感、空气桥等无源元件,并且根据需要,薄膜电路可以方便地采用介质制造多层电路。薄膜多层电路是指采用真空蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺以及湿法刻蚀和干法刻蚀(反应离子刻蚀、等离子刻蚀、激光刻蚀)等图形形成技术,在抛光的基板(陶瓷、硅、玻璃等材料)上制作导体(Cu或Au等)布线与绝缘介质膜(PI或BCB等)相互交叠的多层互连结构。 薄膜多层电路技术,由于具有互连密度高、集成度高、可以制造高功率电路、整个封装结构具有系统级功能等突出特点,