EDA/PLD中的电信应用基于FPGA的功耗优化解决方案

引言 针对中心机房功耗越来越大的问题,某些电信运营商制定了采购设备功耗每年降低20%的目标。半导体是功耗问题的关键所在,其解决方法是重新设计芯片实施和交付方案,而最新一代FPGA可以说是主要的推动力量。通过采用基于40nm的半导体最新制造工艺以及创新方法来优化这些复杂的器件,设计人员能够在单芯片中集成更多的功能。这不但降低了总功耗,而且还可以降低后续工艺节点每一相应功能的功耗。 TPACK便是能够充分发挥低功耗优势的公司之一,它是世界上最大的电信系统供应商之一,可提供基于Altera Stratix IV FPGA的运营商级以太网芯片解决方案。Altera高性能、低功耗技术与TPA