元器件应用中的3D集成电路将如何同时实现

三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状,而在第二部分(下期),我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。 不论是在需要考虑栅极和互连延迟的器件级别,还是在需要考虑带宽和时序问题的系统级别,都无法避免一场正在发生的完美风暴,它要求业界在如何实现微电子功能方面做出转变。影响这一转变的关键因素包括国际半导体技术蓝图(ITRS)的推迟,以及由难于集成多孔低k材料所带来的铜和低k线尺寸持续缩减的问题。与此同时,高达50%的功耗用在芯片的互连线上,即使对于65 nm工