电子维修中的任天堂的新主机 Wii_U 大拆解

任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长,拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii U使用了定制格式的光驱,光盘容量最大25GB, 采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU,工艺制程分别是45纳米和40纳米,鸿海/富士康的无线控制器,三星的2GB GDDR3 1066 MHz,海力士的2GB DDR3-1600内存,内存带宽12.8GB/s. Wii U的浏览器是基于WebKit,但不是最新版本。多数分析师估计,Wii U的处理能力只稍微领先于今天的Xbox 360,虽然两者推出的时间间隔五年。