通信与网络中的SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择

SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品,型号为SE2600S。 SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah*论新产品称:“我们专门开发SE2600S,为WLAN芯片组产品加入集成功率放大器,以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计,在2013年,拥有WLAN功能的手机的付运量将大幅增长至5亿个左右,因此我们认为这一领域具有极大的潜力。” SE2600S适