随着锂电池广泛应用,其市场容量已经达到每月几亿只,由于锂电池自身特性,其必需的锂电池保护IC市场广阔。SIP是IC市场的发展趋势,锂电池保护方案也不例外,但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利,甚至随着封装工艺提升,这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。 Xysemi(赛芯微电子)的核心技术就在排他的工艺与专利的器件结构,恰恰可以解决该产业与技术难题,并在一致性、可靠性上做到较大的提升,以满足锂电池产业的行业需求,XB430X系列产品应运而生。 XB4301、XB4251为SOT23-5L的封装形式,最小方案只需要一
