PCB技术中的印制电路板混合激光钻孔过程

商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作, CO2激光具有很高的生产力,这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中,随着微缩线路图的使用,孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。因此,为了满足日益增加的微孔生产力的需求,许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。-以下就是当今市场用双头激光钻孔系统的