通信与网络中的IF228/IF206芯片介绍及在CMMB移动通信终端的应用

IF228/IF206芯片的技术特点 集成度高,超小尺寸 IF228/IF206,集调谐器、解调器、UAM条件接收(IF228)于一体,采用65nm工艺,TFBGA 5x5mm封装,是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片,而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm,极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装,大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。 解调性能强 支持终端移动速度超过800公里/小时,轻松适应动车组、飞机等高速移动的交通工具。对于数十公里