超微明年推USB3.0芯片

虽然英特尔已表明须等到2012年才会推出内建USB 3.0的芯片组,但超微已确认将于明年推出支持USB 3.0原生型芯片组。据了解,超微年底前,即会开始以32奈米生产代号为Llano的4核心加速处理器(APU),搭载该处理器的Hudson芯片组基本上均会内建USB 3.0,并于明年第2季推出上市。 超微平台提前支持USB 3.0规格,包括桥接器(BRIDGE)、集线器(Hub)、随身碟等USB 3.0组件端(device)芯片需求,将提前一季度在今年底正式引爆,此举对智原(3035)、创惟(6104)、安国(8054)、旺玖(6233)等组件端芯片供货商来说,USB 3.0市场将于今年第