拆解新款PS3看热设计(一):通过降低功耗缩小冷却机构和电源模块

在设计“PlayStation 3”(PS3,型号“CECH-2000A”,2009年上市)时,索尼计算机娱乐(SCE)将重点放在了“彻底降低制造成本上”(SCE高级副总裁(负责设计)兼设计二部部长伊藤雅康)。具体措施是通过削减部件数量并简化内部结构,使其便于组装(图1)。部件数量削减到了2006年11月上市的首代机型(型号“CECHA00”)的“约一半”(SCE),也即削减了约2000个部件。组装工时比原结构的PS3减少了约30%。“虽然以前也一直致力于削减工时,但此次实现了锐减”