单片机与DSP中的FPGA与DSP信号处理系统的散热设计

引言 随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题,一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现,但这就带来了系统成本的提高和体积的增加,因此必须选择最优的结合点。另外,要充分考虑热量传播的方向,使其在以尽可能的路径传播到外界的同时,能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在,一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具,大大提高了系统设计的可靠性。 1 系统结构 本系统以FPGA作为高性能实时信号处理系统的数据采集和