PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(上)

一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。 后果: 造成内层短路。 原因: 1、设计时未考虑各项补偿因素。 2、设计测量时以线路的中心来测量 解决方案: 1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL. 2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。 二、孔焊盘设计不够大,布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。 后果: 制造商在工程处理文件时无法修改,需要重新修改文件,降低了文件处理速度,也容易造成开短路现象。