基础电子中的助焊剂的作用

助焊剂(FLUX)這個字来自拉丁文是"流动"(Flow in Soldering)。助焊剂主要功能为: 1.化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种: 1、相互化学作用形成第三种物质; 2、氧化物直接被助焊剂剥离; 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸