1. 首页
  2. 跨平台
  3. WeX5
  4. 单片机与DSP中的基于MSP430F247和TMP275的测温仪的设计方案

单片机与DSP中的基于MSP430F247和TMP275的测温仪的设计方案

上传者: 2020-11-06 05:28:59上传 PDF文件 630.32KB 热度 10次
摘要: 介绍了一种TI公司最新推出的MSP430F247单片机,利用它自带的I2C模块驱动I2C总线的温度传感器TMP275。TMP275是一款具有高精度、低功耗的新型温度传感器。由于TMP275具有可编程功能,纤小的封装以及极大的温度范围,因而广泛应用于组建超小型温度测量装置。 1 引言 TI公司的MSP430单片机以独特的低功耗和模块化设计赢得了设计者的青睐。新型MSP430F247其性价比相当高,该16位单片机处理速度快,超低功耗,能节省很多资源;MSP430F247内置I2C模块,方便了程序编写,大大降低了程序的出错率。同时更多的I/O口可以级联更多的外围器件,而无需使用
下载地址
用户评论