通信与网络中的基于PBG结构的宽带高增益贴片天线及阵列技术研究

微带天线以重量轻、低剖面、易于制造,且容易与飞行器表面共形等优点而被越来越广泛地应用。但微带天线又因其频带窄,效率低,增益低的缺点在应用上受到种种限制。因此克服常规天线的性能缺陷,实现微带天线的宽带、高增益及高效率,是微带贴片天线设计的重要研究课题。 通常采用多贴片谐振和缝隙耦合的方法拓展微带天线带宽,但不可避免的增加天线的尺寸和厚度;利用贴片开槽的方式,可以在不增加天线尺寸的单个贴片的基础上增加天线带宽。与此同时微带贴片天线增益的改善也倍受关注,其中光子带隙PBG( Photonic Band Gap)材料作为天线衬底来提高增益是相关的研究热点。但是,现有的研究结果多数仅限于窄带天线增