元器件应用中的SMD元件应用过程中的注意事项

PCB的设计 IPC 782A线路板设计指引 适当的焊盘设计、焊接工艺及元件定位都是无缺陷焊接的要素。电子线路联接及包装协会(IPC)已经发展并公布了一套表面贴装设计及工艺标准(IP-SM-782A)。此标准体现了业界对基于实际经验而获得的表面贴装焊接设计的一致意见,其中也有一个关于焊区设计、元件、板及其公差范围的完善的分析系统。下面对作一些焊区设计、回流焊、波峰焊方面的简介,但仍然建议设计工程师通过网站详细连接标准: 焊接 焊接工艺曲线必须保证有足够的升温、降温时间以防止热冲击带来的破坏 在本指引中强调指出,是由于由处理过程或热冲击造成的裂纹往往通过一 般的视