基础电子中的集成电路的三个差异化发展趋势

从1958年第一颗集成电路发明到现在,IC已经走过了50多年的历史,随着半导体工艺的技术的飞速发展,在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事,对于设计师来说,难的是如何让自己的IC差异化,能给系统厂商带来更多的好处,这里,结合领先半导体厂商的做法,总结三个IC设计差异化的趋势。 1、高集成 由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展,所以,随着工艺技术的发展,很多厂商选择用高集成来实现差异化,这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等,要实现高集成,一个关键条件是公司必须有大量的IP储备,并有成熟的经验积累,这样,通过高集成让自己的产品在尺寸、功耗以及成本上领先对手,然后