电子系统热管理方案

Name: 电子系统热管理方案
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Author: jjyingyao

上传者：jjyingyao 2020-10-28 07:56:28上传 PDF文件 192.5KB 热度 28次

现在电子设备的功能越来越多,但体积却越来越小,所以散发出的热量必须要最快地被排走,否则就会导致过热。因此从IC(集成电路)封装到PCB(印制板)以及整个电子系统,都要考虑过热并采取合理的散热方法。

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