嵌入式系统/ARM技术中的用嵌入式元件技术实现高端产品设计

由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上,产生最大功效这一严峻挑战,因此为发明表面贴装元件或研究半导体几何学提供了动力;同时,也推动了新趋势的产生,即在PCB基板内嵌入无源元件和有源元件。 这一趋势确实对整个电子供应链影响颇深,也是每个环节的供应商所面临的挑战。工程设计团队要想充分利用这一发展趋势,需要一款在构思和创新PCB时更具灵活性的设计自动化工具。新标准下的设计规则也具有一定挑战,因此EDA工具供应商正集中精力努力应对这些问题,使更多OEM厂商采用这种极具竞争性和革命性的技术。 元件 将元件与基板连接主要有两种方式:成型连接和嵌入式连接。前者有效地利用了镀铜