PCB技术中的关于EMI设计的迭层关系

电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的迭层: 2.1 单面板和双面板的迭层;对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在迭层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感