RGB LED背光系统的散热研究

在RGB-LED 背光系统的开发工作中,散热是个非常重要的研究课题,因为目前的LED 在发光的同时会产生较多的热量,而这些热量会严重影响LED 的发光性能。本文针对LED 背光系统的散热问题,提出了一种新型基板设计技术,这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势,它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层,在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形,用磁控溅射的方法,交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜,从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层,在该层上可以封装电子元器件或LED 芯片。经过测试,新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4. 78°C