Molex垂直SMT模组插孔产品现已加入Kapton胶带

Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT (表面安装技术)模组插孔产品系列中,以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货,有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。 Molex全球产品经理Kieran Wright表示:“我们通过增加产品选项,使得制造商无需只依靠机械夹子进行拾放,提高了客户在大批量PCB板装配领域的灵活性。通过在连接器的顶部表面增添Kapton胶带,Molex的垂直SMT模组插孔可以使用真空头进行拾放,这是一种速度更快、更经济有效的方法,并能在装配过程中与其他组件相匹配。” Ka