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元器件应用中的芯片诞生记:从创意到产品

上传者: 2020-10-28 07:14:28上传 PDF文件 159.03KB 热度 22次
本文将概述性的介绍半导体器件的制作流程,不论是采用的哪种授权方式(内部设计,外部IP授权或介于两者之间)。文中主要涉及的是消费者器件,因为这也是我主要从事的领域,但芯片工艺制程方式基本上在任何芯片中都是通用的。 因为我个人从来还为读到过从始至终的工艺描述,而早在我进入半导体IP公司之前我就一直期待能看到这样的文章。我相信很多人都有和我一样的看法。于是最终我想我为什么不自己写一篇呢?我希望这篇文章能给对半导体感兴趣的读者带来帮助。 AMD 晶圆上的45纳米芯片图像,来自:AMD 创意 半导体改进仍然来自创新和创意。和设计一部智能手机的创意相比,当然半导体行业的创意要基础和底层得
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