显示/光电技术中的LED散热陶瓷:雷射钻孔技术解析

在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后,因为其寿命长与省电等特性, LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明,而高照明亮度所带来的热效应也随之发生,为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于高功率LED照明之散热。 而散热陶瓷就工艺分类可分为HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics)与LTCC (Low Temperature Co-fired Ceram