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基于HCS12和模拟器件的工业CAN I/O模块设计

上传者: 2020-10-28 07:04:50上传 PDF文件 71.82KB 热度 20次
本文讨论的模块可以用作高层通信协议软件开发的硬件平台。另外,该模块可以用于用户软件的实现和测试。基于这一目的,电路板需要配备重新编程和调试用的后台调试模式(BDM)接口。工业CAN I/O模块从逻辑上分成基板、电源和I/O板三个基本电路板。板与板之间的数据传送由串行外设接口(SPI)协议保证。
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