PCB技术中的线路板板面起泡是怎么造成的?

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下: 1.基材工艺处理的问题: 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。 这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和