1.正向电压下降,暗光 A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸,但触摸电阻大,首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。 B:一种是电极与资料为非欧姆触摸,首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印,散布方位。 别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。 正向压下降的芯片在固定电压测验时,经过芯片的电流小,然后体现暗点,还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低,正向压降正常。 2.难压焊:(首要有打不粘,电极掉落,打穿电极) A:打不粘:首要因为电极外表氧化或有胶 B:有与发
