FPGA与PCB板焊接连接失效 上传者：qq_30624 2020-10-28 06:57:07上传 PDF文件 199.63KB 热度 34次 问题描述:81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
