基础电子中的“板对板”同轴连接器三代容差的设计方案

近年来,连接器市场异常火爆,其技术也在不断的进步。例如双槽板对板连接器间距已经从到0.8MM缩小到0.4MM,“板对板”同轴连接器也已经从第一代发展到现在的第三代,从有容差到大容差的演进。 传统的小型射频“板对板”同轴连接器,如MCX,不允许任何容差,特别是板对板轴向距离容差。之后开发的标准SMP, MMBX 以及IMP 等“板对板”同轴连接器只能允许有限容差,允许容差范围很小,仍然需要精密的定位配合。“板对板”SMP 连接器系列,包括SMP, SMP-Spring以及SMP-MAX。这三种“板对板”连接方案都包括三个组成部分:两个分别安装于两块PCB 或模块上的插座,一个连接两个插座的转接