在各类应用中,以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益,局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本,这样的运作模式对缩短研发到量产的时程绝对有效,同时节省大量研发费用。封装后的芯片,经测试需将两条线路连接进行功能测试,此时可利用聚焦离子束系统将器件上层的钝化层打开,露出需要连接的两个金属导线,利用离子束沉积Pt材料,从而将两条导线连接在一起,由此可大大缩短芯片的开发时间。这也是芯片解密常用到手法。 利用聚焦离子束进行线路修改,(A)、(B)将欲连接线路上的钝化层打开,(C) 沉积Pt材料将两个线路连接起来。 其实FIB被应用于修改
