LED灯泡设计思路差异:外壳表面温度不同

拆解前,首先测量了亮灯状态下LED灯泡的温度(图2,图3)。目的是确认在外观上存在明显差异的底座(散热部)差异是否会体现在温度上。LED的光线极少含有红外线成分,因此灯光照射的灯罩部分并不会太热。但底座是LED芯片的散热部,因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(LED的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带,利用热像仪测量了胶带的温度。